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    本发明涉及半导体产品包装存储领域，具体而言，涉及一种载带、载带收卷装置和收卷方法。背景技术：在卷对卷传输的技术领域，载带作为半导体器件的包装存储载体，现阶段得到了普遍的应用。载带的应用的领域包括电容、电感以及芯片制造加工领域。图1是现有技术中半导体电子元件的载带结构的侧视图。如图1所示，目前的半导体电子元件载带结构包括长条状的载带10以及与载带相匹配的上盖带(图中未示出)。长条状的载带上设置有载带槽11，用于存放待包装储存的半导体器件。与载带相匹配的上盖带通过热封或粘结的方式将载带槽开口封闭，以将电子元件封装在载带槽内，从而有效的防止载带槽内的电子元器件发生跃起不归位、侧翻或抛料等现象。由于目前的载带具有载带槽，且**浅的载带槽的深度为1mm，而超薄的柔性半导体芯片通常为，因此如果将超薄的柔性半导体芯片放置在现有的具有载带槽的载带中，由于载带槽较深，超薄的柔性半导体芯片在载带槽中仍处自由状态，从而在进行贴片时，不利于机械手的抓取，且由于超薄的柔性半导体芯片在无外力的情况下可能在温度等外界环境的影响下发生形变，导致无法继续使用，因此载带槽和盖带的载带结构对于超薄的柔性半导体芯片的适用性较差。由此。金球电子-专业的载带生产设计销售厂家。湖北屏蔽罩载带销售

    本实用新型涉及产品包装技术领域，特别涉及一种载带自动包装设备。背景技术：载带包装普遍的用于电子元件和零部件的包装，载带包装通常使用载带包装机进行，现有的载带包装机大多数都是先将产品放置到载带上，然后载带包装机上的热封机构将薄膜热封到载带上，从而实现对产品的封装。对于如图1所示的产品1，其包括基板10以及自基板10上折弯成型的三块折边11，三块折边11的折出距离相同，即三块折边11的端面11a应位于同一平面上，其中部分中折边12内凹形成一缺口13。在对该产品1进行载带包装时，工作人员需要先测量三块折边11的端面11a的平面度，若平面度无问题，则按照一定的姿态将产品1放置到载带上的孔穴内进行封装。人工进行平面度检测、调整产品1姿态进行封装效率低下，而且，由于该产品1形状差别小，因此工作人员很容易将产品1以错误的姿态摆放在载带上，造成封装不良。现有技术中通常使用振动盘来调整产品1的姿态，振动盘将产品1输送至皮带14上，方便工作人员拿取。但是现有技术中，产品1从振动盘出来后，仍然具有两种姿态，如图2中高质量姿态1a和第二姿态1b所示，高质量姿态1a是正确的姿态，也就是说，工作人员仍需判断产品1姿态是否正确，难以真正意义上直接取放。河南精密载带生产厂家电子元器件载带加工哪家好。

    本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“优良”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。载带：载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，具有特定的宽度，在其长度方向上等距分布着用于承载电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(即上封带)使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的孔穴中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式包装，用于保护电子元器件在运输途中不被污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带定位孔的精确定位，将孔穴中的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。本发明实施例提供一种载带。

    比对所述预设压力和所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力。s408，如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力小于所述预设压力，则控制所述载带卷向下移动。随着载带卷的放卷，载带卷的半径逐渐减小，从而使得载带卷对舌片吸盘板的压力减小至小于预设压力，因此需要控制载带卷下移，以增大载带卷对吸盘板的压力。s410，如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力大于所述预设压力，则控制所述载带卷向上移动。随着载带卷的收卷，载带卷的半径逐渐增大，从而使得载带卷对舌片吸盘板的压力增大至大于预设压力，因此需要控制载带卷上移，以减小载带卷对舌片吸盘板的压力。下面以载带卷放卷为例对上述方案进行详细说明：s51：将装有加工件的载带卷安装在放卷端上，并经由传送机构将载带一端安装在收卷端上；s52：设置直线模组滑台至预定位置，使载带卷的底端抵压舌片，使舌片与工件吸附平台连接处的压力传感器检测的压力值为一设定值；s53：开启工件吸附平台的吸附系统，实施吸附工艺。在上述步骤s53的过程中执行控制如下机制：s531，直线模组的滑台至设置位置，此时压力传感器为设定值；s532，随着放卷的进行，载盘的直径逐渐的减小，压力传感器的值逐渐减小；s533。苏州载带盘批发价格。

    从而使元器件与载带贴合，达到了对元器件进行包装的效果。在载带卷105放卷的过程中，自动贴装设备根据载带上的索引孔202精确定位，以将附着在载带表面的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。作为一种可选的实施例，所述吸盘板包括舌片吸盘板107和与所述舌片吸盘板107和固定吸盘板108，舌片吸盘板107与载带卷105的伸出端接触，并与所述固定吸盘板108呈预设夹角设置，抽真空设备通过所述固定吸盘板108表面的通孔将元器件吸附到与所述固定吸盘板108接触的载带表面。结合图3所示，吸盘板包括两部分：舌片吸盘板107和设置在舌片吸盘板107左侧(或右侧)的固定吸盘版108，其中，舌片吸盘板107具有弹性，可以是钢板，舌片吸盘板107一端固定的安装板上，另一端悬空，当载带卷105对舌片吸盘板107抵触时，舌片吸盘板107收到载带卷105的压力，悬空一侧下降使舌片吸盘板107发生形变。固定吸盘板108上具有通孔，当吸盘系统114抽真空时，预设长度的载带被吸附在固定吸盘板108上，机械手取元器件放在预设长度的载带上，从而使元器件吸附在预设长度的载带上。需要说明的是，舌片吸盘板107不是水平的，而是沿载带所在方向倾斜的。由于载带在收卷过程中可能与固定吸盘板108分离。苏州电子包装载带胶盘。宁波连接器载带供应商

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